[供应] 贝格斯GF3500S35双分组导热胶

详细说明：

BergquistGapFiller3500S35（GAPFILLERTGF3600）双组分液态间隙填充导热材料

产品名称：GapFiller3500S35，GAPFILLER3500S35，贝格斯GAPFILLER3500S35，贝格斯GF3500S35，贝格斯导热固体胶，贝格斯导热胶，贝格斯导热凝脂，贝格斯导热膏，GAPFILLERTGF3600，贝格斯GAPFILLERTGF3600

材料命名规则：Gap Filler 3500S35=GAP FILLER TGF 3600

GapFiller3500S35（GAPFILLERTGF3600）可供规格：

规格(Specifications):50CC、400CC、1200CC、6gallon

导热系数(Thermal Conductivity)：3.6W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：硅胶

胶面(Glue)：无

颜色(Color)：蓝色/白色

持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°

密度（Density）: 3.0g/cc

GapFiller3500S35（GAPFILLERTGF3600）应用材料特性：

GapFiller3500S35（GAPFILLERTGF3600）双组分配方便易于储存，容易点胶，针对易碎和低压力应用设计，室温固化及加速固化

GapFiller3500S35（GAPFILLERTGF3600）材料应用：

汽车电子，元器件到外壳，PCBA到外壳，光纤通讯设备，印刷电路板组件和外壳之间，光纤通讯设备

GapFiller3500S35（GAPFILLERTGF3600）技术分析：

GapFiller3500S35（GAPFILLERTGF3600）间隙填充材料提供了高导热性能并且是使用液态点胶设备的理想产品，作为在现场成型的弹性体，针对不平整的板子起伏，他们的很好贴服特性提供了很大的厚度覆盖。他们理想的应用于易碎的和低应力应用场合，比如电源电子和电子元器件。他们的低粘性可以让点胶设备在压力较低的情况下，提供更快的流量，固化后，形成干的可触摸的表面，没有固化副产物，可以得到干净的装配件。