[供应] 贝格斯导热硅胶片GapPad3500ULM

详细说明：

BergquistGapPad3500ULM柔软有基材间隙填充导热材料

材料命名规则：GapPad3500ULM=Gap Pad TGP3500ULM

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

GapPad3500ULM GP3500ULM Gap Pad TGP3500ULM

GapPad350ULM（GAPPADTGP3500ULM）可供规格：

厚度(Thickness)：0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材(Sheet)：8”×16”（203×406 mm）

卷材(Roll)：无

导热系数(Thermal Conductivity)：3.5W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维(或无玻璃纤维)

胶面(Glue)：双面自带粘性

颜色(Color)：灰黑色

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞5000

持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°

GapPad350ULM（GAPPADTGP3500ULM）应用材料特性：

GapPad3500ULM材分为2中，**种是材料中没有玻璃纤维为基材的材料，其型号为GapPad3500ULM，另**款为以玻璃纤维为基材的材料，名称为：GapPad3500ULM-G，当材料没有玻璃纤维时候，材料硬度很低，操作的时候不太好使用，同时型号的材料表面比较黏连，这是材料本身的属性，并不是材料过期了。

GapPad350ULM（GAPPADTGP3500ULM）材料应用：

处理器，服务器S-RAMS,大容量存储驱动器，有线/无线通讯硬件，笔记本电脑，BGA封装，功率转换器

GapPad350ULM（GAPPADTGP3500ULM）技术优势分析：

GapPad3500ULM导热界面材料系列以很好的贴服性，很高的导热性能及易于应用，来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要；在凹凸不平的表面，空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间。