[供应] 贝格斯硅胶片GapPadVoUltraSoft

详细说明：

GapPadVoUltraSoft（GAPPADTGP1000VOUS）可供规格：

厚度：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil

片材：8”×16”(203 mm *406 mm)

卷材：无

导热系数：1.0W/m-k

基材：硅胶

胶面：单面自带粘性/双面有粘性

颜色：白色/红色

持续使用温度：-60℃~200℃

GapPadVoUltraSoft（GAPPADTGP1000VOUS）应用材料特性：

高贴合性，低硬度，增强的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性高贴服性的间隙填充材料。电气绝缘只有**侧具有粘性.

GapPadVoUltraSoft（GAPPADTGP1000VOUS）分析：

GapPadVoUltraSoft（GAPPADTGP1000VOUS）这款材料是由硅胶片和矽胶片结合而成的，其红色的导热矽胶片可以增强材料的抗刺穿性能，而柔软的白色的导热硅胶片**面可以适应电子元器件中的线路板表面凹凸不规则形状的紧密贴合。起到很好的热量传输与减震作用。