[供应] DENKA日本电化保护膜

详细说明：

半导体制程中产品减磨、切割时使用，以起到保护表面或者固定工件作用：

产品简介 

      1。背磨胶带：是在研磨硅片背面时，用于保护硅片正面（带电路的面）有胶带；

      2。**般感压型切割胶带，是各种硅片等的切割工程中使用的胶带，

      3。UV型胶带：是在各种硅片，封装基板、陶瓷、玻璃、水晶等多种工件切割工程中使用的胶带。

         * 通过使用紫外线照射，降低粘着力，使之更易分离。