[供应] 贝格斯Sil Pad K4导热矽胶布

详细说明：

贝格斯Sil-Pad K-4,新型号变成SIL PAD TSP K900

特点：
导热系数：0.9（W/m-k）
热阻：0.41C-in2/W(50psi)
抗击穿电压（Vac）:6000
说明：
Sil-Pad K-4采用特殊的Kapton薄膜基材，具有不错的导热性能，绝缘强度高，非常持久耐用，结合Sil-Pad 硅橡胶的导热特性和Kapton薄膜优越物理性能于一体。
是一款耐用的绝缘垫片，能承受高压，能完全代替导热硅脂来传导热能。
典型应用：
电源，马达控制，功率半导体
规格：              
1款厚度:0.152mm
卷材：（292mm*76.2m）
结构：硅树脂/玻纤
颜色：灰色

定制模切，单面带压敏胶和不带胶