[供应] TGAxx系列丙烯酸导热垫片

详细说明：

MINORU TGA丙烯酸导热垫片为无硅导热垫片，是一种高性能的热界面材料。其作为以非硅胶为主体的导热材料，这种材料无小分子硅氧烷挥发，无硅油析出，不会造成电路故障。主要用于电子设备中发热器件与散热片或外壳之间的热传导，填充空气间隙，从而提高散热效率，可应用于硅敏感的特殊领域。MINORU TGA丙烯酸导热垫片具有优异的柔韧性、弹性、浸润性和绝缘性能，产品内所填充的高性能导热陶瓷颗粒能够增强其导热性能，提供优异的热传导路径，散热性能极佳。

特点：

·   TGA系列可提供1.5 W/mK-6.5 W/mK的热导率选项，以满足不同的散热需求。

·   良好的耐温性：能够在-50℃至130℃的温度范围内稳定工作，适合各种环境条件。

·   电气绝缘性：具有高体积电阻率，确保电气安全。

·   良好的压缩性：能够在一定的压力下保持稳定的热传导性能。

·   易于加工和安装：可以根据需要裁剪成合适的尺寸，并方便地安装在电子设备中。

用途：

·   LED 

·   通信设备 

·   网络终端 

·   航空航天 

·   动力电池

·   新能源汽车

·   消费电子 

·   数据传输  

·   摄像头模组 

·   光学精密设备