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请登录为企业会员后查看姓名 求职意向:工程类 工程/工艺/制程 |
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>>基本资料 |
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姓 名: |
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性 别: |
男 |
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籍 贯: |
江苏 |
民 族: |
汉 |
婚姻状况: |
已婚 |
年 龄: |
24 |
现所在地: |
上海上海 |
身 高: |
173 |
证件类型: |
身份证:******** |
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>>求职意向/概况
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毕业学校: |
苏州职业技术学院 |
学历: |
大专 |
工作年数: |
三年以上 |
希望工作地区: |
上海上海 |
意向岗位: |
工程/工艺/制程 |
待遇要求: |
5000-6000元/月 |
自我介绍: |
之前一直从事模切行业,在电子产品的辅材(胶制品、泡棉、光学材料、扩散、口子胶等)模切上积累了一定经验,对Tesa、3M、积水、日东、索尼、SDK、DIC等胶的性质都有了解。之前工作主要是对胶制品、泡绵、光学材料的工艺研发及模具设计,套位及圆刀工艺的研究。产品从样品到量产的流程熟知,建BOM及SOP也OK。对电视机的棱镜、扩散、反射方面的模切上有一定的了解。 |
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