贝格斯 Gap Pad HC3.0

产品分类:导热材料

标  签:贝格斯 GapPadHC3 0

产品类型:全新 | 已有16372人关注


  • 特点与应用
  • 产品参数
  • 相关证明报告
  • 评价(9)

名称: Gap Pad HC3.0 

品牌: 贝格斯 

产地: 美国 

BergquistGap PadHC3.0柔软有基材间隙填充导热材料

厚度(Thickness):0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材(Sheet):203 mm *406 mm

卷材(Roll):无

导热系数(Thermal Conductivity):3.0W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纤维

胶面(Glue):无

颜色(Color):蓝色

包装(Pack):卷材产品为美国原装进口包装,片材散料为我司专用包装。

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac): >5000

持续使用温度(Continous Use Temp): -60°~200°

Gap PadHC3.0应用材料特性:

Gap PadHC3.0在非常低的压力下,低的S系列热阻,高的贴服性,S系列软度。针对低应力应用设计玻纤增强,提高加工性能和搞斯裂性

Gap PadHC3.0材料应用:

处理器,服务器S-RAMS,大容量存储驱动器,有线/无线通讯硬件,笔记本电脑,BGA封装,功率转换器

Gap PadHC3.0技术优势分析:

Gap PadHC3.0导热界面材料系列以更好的贴服性,更高的导热性能及易于应用来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要;在凹凸不平的表面,空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间,广泛的Gap PadHC3.0提供一个有效的导热界面。

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SGS报告:

MSDS报告:

材质证明:

2**********9 评价于:2019/4/10 14:06:042019/4/5 19:14:53 购买
说真的在你们上面交易省心。
n********3 评价于:2018/10/29 15:01:272018/10/22 14:06:45 购买
所有材料少了一半价格,老板很开心,下次还会继续采购....
s***********s 评价于:2018/7/31 12:35:252018/7/25 23:57:06 购买
服务还可以,材料价格也不错,后期再来采购!
7******5 评价于:2018/6/11 19:49:432018/6/4 18:19:52 购买
开始材料不对但是后面马上换回来了。服务都还可以。
j********3 评价于:2018/4/19 10:39:582018/4/17 11:37:33 购买
没碰到过合适的供应商,你们是例外。
q*******0 评价于:2018/1/12 8:44:482018/1/5 15:24:11 购买
降低了备货压力,适合我们厂。
f**j 评价于:2017/8/28 11:16:032017/8/24 17:33:36 购买
今天下这么大的雨,业务也把货给送过来了,都把他自己给淋透了,真心感谢.
d****b 评价于:2017/6/6 14:48:222017/6/3 15:52:10 购买
质量检查了,品质不错,送货速度挺快
z******6 评价于:2017/3/1 22:45:522017/2/26 20:16:53 购买
材料质量不错,两天才发货.其他还好...
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