贝格斯 Gap Pad HC3.0

产品分类:导热材料

标  签:贝格斯 GapPadHC3 0

产品类型:全新 | 已有15290人关注


  • 特点与应用
  • 产品参数
  • 相关证明报告
  • 评价(9)

名称:Gap Pad HC3.0 

品牌:贝格斯 

产地:美国 

厚度(Thickness):0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材(Sheet):203 mm *406 mm

卷材(Roll):无

导热系数(Thermal Conductivity):3.0W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纤维

胶面(Glue):无

颜色(Color):蓝色

包装(Pack):美国原装进口包装

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):>5000

持续使用温度(Continous Use Temp):-60°~200°

Gap PadHC3.0应用材料特性:

Gap PadHC3.0在非常低的压力下,低的S系列热阻,高的贴服性,S系列软度。针对低应力应用设计玻纤增强,提高加工性能和搞斯裂性

Gap PadHC3.0材料应用:

处理器,服务器S-RAMS,大容量存储驱动器,有线/无线通讯硬件,笔记本电脑,BGA封装,功率转换器

Gap PadHC3.0技术优势分析:

Gap PadHC3.0导热界面材料系列以更好的贴服性,更高的导热性能及易于应用来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要;在凹凸不平的表面,空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间,广泛的Gap PadHC3.0提供一个有效的导热界面。

以下证明报告仅用于学习参考,请勿用于任何商业用途,模切网不承担由此产生的任何法律责任。

SGS报告:

MSDS报告:

材质证明:

d**p 评价于:2019/4/10 21:31:162019/4/6 12:56:00 购买
今天给我们送材料的那个快递员也真是的,要他等下都很不耐烦,你们这方面要加强些啊。
3******4 评价于:2018/10/29 17:13:272018/10/26 21:41:58 购买
真不错物流快,质量挺好,非常好。
2**********f 评价于:2018/7/31 11:27:582018/7/28 16:52:47 购买
发上海很快,质量也没得说。
z*****n 评价于:2018/6/11 15:22:552018/6/7 23:34:49 购买
到珠海也能很快收到货,而且品质好。
1*********7 评价于:2018/4/19 23:38:032018/4/14 23:42:14 购买
质优价廉,非常好非常满意。
w******9 评价于:2018/1/12 10:52:392018/1/10 14:00:15 购买
在我们威海没有做这个材料,下次还会来采购的。
k******g 评价于:2017/8/28 14:37:342017/8/26 18:34:11 购买
朋友介绍的,还是不错的。
z*******g 评价于:2017/6/6 18:14:272017/6/3 22:17:56 购买
服务态度很好,物流很快。
y*****4 评价于:2017/3/1 18:08:422017/2/22 20:21:16 购买
问题可以快速解决,服务不错这个必须要给5分。
同类产品
分享此商城产品的方式