道康宁 DA6501,DA6501

产品分类:导热材料

标  签:道康宁DA6501 DA6501

产品类型:全新 | 已有20825人关注


  • 特点与应用
  • 产品参数
  • 相关证明报告
  • 评价(8)
名称:DA6501    品牌: 道康宁 Dow-Corning

单组分有机硅芯片粘结胶,半透明,热固化,可流动性,适用期长,用于对压力敏感的芯片粘结。

粘度(25℃): 7000mPa.s

固化条件:150℃ 60分钟

硬度: 31A

延伸率: 240%

线膨胀系数CTE: 300ppm

导热率:0.2w/mk

杨氏模量:0.9Mpa

特点:
1. 杨氏模量低

2.粘结强度好

3. 热稳定性和绝缘性好

4. 可用于CCD、滤波器、压力传感器等对压力敏感的芯片粘结

以下证明报告仅用于学习参考,请勿用于任何商业用途,模切网不承担由此产生的任何法律责任。

SGS报告:

MSDS报告:

材质证明:

G****6 评价于:2019/4/12 19:13:482019/4/9 23:50:16 购买
价格还好,收到货之后真的还可以。
h****4 评价于:2018/10/30 21:39:122018/10/24 23:09:35 购买
物流不快,材料还行,价格也能接受。
y*********9 评价于:2018/8/1 13:28:402018/7/24 11:24:51 购买
价格.质量.后期服务都很好,要是都能够这样就好了,推荐..
j*****m 评价于:2018/4/20 21:00:412018/4/13 16:30:42 购买
确实很便宜,质量也没有什么问题,还会来采购的。
z*****e 评价于:2018/1/13 15:58:492018/1/11 10:41:41 购买
质量好,发货快,顶一下。
K****A 评价于:2017/8/29 15:15:152017/8/27 18:18:43 购买
产品质量非常好。
p**j 评价于:2017/6/7 21:44:292017/6/2 20:18:04 购买
物流比较及时,材料还不错,如果价格能够更优惠就好了!
b********8 评价于:2017/3/2 12:12:482017/2/27 17:13:18 购买
整体还行,质量不错,下次会再次光顾..
同类产品
分享此商城产品的方式