贝格斯 TIC1000A,TIC1000A

产品分类:导热材料

标  签:贝格斯TIC1000A TIC1000A

产品类型:全新 | 已有14520人关注


  • 特点与应用
  • 产品参数
  • 相关证明报告
  • 评价(8)
贝格斯 TIC1000A

TIC1000A可供规格:

规格(Specifications):                          5CC  25CC   200CC

导热系数(Thermal Conductivity):                1.5W/m-k

颜色(Color):                                  灰色

包装(Pack):                                   美国原装进口包装

持续使用温度(Continous Use Temp):            150°

密度(Density):                                2.1

TIC1000A应用材料特性:

TIC1000A高导热性能0.32°C/W (@ 50 psi),便于工业丝印操作。常温储存即可。

TIC1000A材料应用:

高性能、价值化合物对高端计算机处理器。独立元器件到外壳,PCBA到外壳

TIC1000A技术优势分析:

TIC1000A是一个高性能、热导电复合用作热界面材料高端计算机处理器和散热器之间。其他高功率密度也将应用程序受益于极低的热阻抗的.对于微处理器的应用,传统螺钉连接或弹簧夹紧方法将提供足够的力量来优化.

性能:

 

Typical Properties of TIC 1000A
Property
Imperial Value
Metric Value
Test Method
Color
Gray
Gray
Visual
Density (g/cc)
2.1
2.1
ASTM D792
Continuous Use Temp (°F) / (°C)
302
150
***
Electrical
Electrical Resistivity (Ohm-meter) (1)
N/A
N/A
ASTM D257
Thermal
Thermal Conductivity (W/m-K)
1.5
1.5
ASTM D5470
Thermal Performance vs Pressure
Pressure (psi)
10
25
50
100
200
TO-220 Thermal Performance (oC/W) (2)
0.32
0.32
0.32
0.31
0.28

1)  The compound contains an electrically conductive filler surrounded by electrically non-conductive resin.
2)  TO-220 performance data is provided as a reference to compare material thermal performance.


以下证明报告仅用于学习参考,请勿用于任何商业用途,模切网不承担由此产生的任何法律责任。

SGS报告:

MSDS报告:

材质证明:

R***N 评价于:2019/4/12 21:03:272019/4/10 0:21:50 购买
我们公司这地方能这么快就到货,真不错。
t**********i 评价于:2018/10/30 17:18:382018/10/28 20:21:26 购买
今天收到的这个货有点延误了,下次可以用个快点的物流,会继续和你们合作。
f****4 评价于:2018/8/1 11:19:282018/7/28 21:49:30 购买
在桐乡还没碰到过这么快的供应商。
T**N 评价于:2018/4/21 10:14:572018/4/13 19:30:49 购买
没想到发我们贵州这么开啊,希望能长期合作。
l******g 评价于:2018/1/13 19:29:592018/1/5 23:56:00 购买
材料质量很满意,包装也漂亮,真是物有所值了!
x******8 评价于:2017/8/29 18:13:472017/8/21 17:38:20 购买
售后服务超级给力,赞一个!
j*****o 评价于:2017/6/7 10:24:532017/6/1 13:29:02 购买
是库存材料但是包装打开过,材料其实没有问题,下次继续。
t******g 评价于:2017/3/2 20:47:572017/2/23 19:46:22 购买
开始没抱多大的希望,毕竟这个价格,但是收到货之后真的太惊喜了.
同类产品
分享此商城产品的方式