贝格斯 Poly-Pad K-10，Poly-Pad K-10

贝格斯 Poly-Pad K-10

优点和特点

导热系数：1.3W

热阻抗：0.60°C-in2/W(@50 psi)

垫片材料厚度： 0.152mm

阻燃等级： V-O

连续使用温度：-20℃+150℃

绝缘击穿电压：6000V

聚酯基

对于要求非硅氧烷保护涂料应用

设计用于有机硅敏感应用

优良的介电和物理强度

Poly-Pad K-10涂有聚酯树脂的复合材料。该材料提供了优越的热性能。该材料是一种经济的绝缘体和膜载体提供优异的介电特性和物理强度。涤纶为主，贝格斯热绝缘材料提供的材料，有机硅敏感的应用提供完整的家庭。聚垫非常适合于要求保形涂层或应用中的硅氧烷污染是一个问题（电信和某些航空航天应用）的应用程序。聚垫被构造与陶瓷填充的聚酯树脂涂覆玻璃纤维载体或膜载体的任一侧。聚垫系列提供了全系列的性能特点，以满足不同的应用。

典型的应用包括:电源.汽车电子.电机控制.功率半导体

性能：

• 板材形式，模切件和轧辊形式
• 带或不带压敏胶

Typical Properties of Poly-Pad K-10
Property	Imperial Value	Metric Value	Test Method
Color	Yellow	Yellow	Visual
Reinforcement Carrier	Polyimide	Polyimide	***
Thickness (inch) / (mm)	0.006	0.152	ASTM D374
Hardness (Shore A)	90	90	ASTM D2240
Breaking Strength (lbs/inch) / (kN/m)	30	5	ASTM D1458
Elongation (%)	40	40	ASTM D412
Tensile Strength (psi) / (MPa)	5000	34	ASTM D412
Continuous Use Temp. (°F) / (°C)	-4 to 302	-20 to 150	***
Electrical
Dielectric Breakdown Voltage (Vac)	6000	6000	ASTM D149
Dielectric Constant (1000 Hz)	3.7	3.7	ASTM D150
Volume Resistivity (Ohm-meter)	1012	1012	ASTM D257
Flame Rating	V-O	V-O	U.L. 94
Thermal
Thermal Conductivity (W/m-K)	1.3	1.3	ASTM D5470
Thermal Peformance vs Pressure

Pressure (psi)	10	25	50	100	200
TO-220 Thermal Performance (oC/W)	3.76	3.35	2.75	2.30	2.03
Thermal Impedance (oC-in2/W) (1)	1.04	0.80	0.60	0.43	0.30
1) The ASTM D5470 test fixture was used. The recorded value includes interfacial thermal resistance. These values are provided for reference only. Actual application performance is directly related to the surface roughness, flatness and pressure applied.