贝格斯 GapPad HC1000

产品分类:导热材料

标  签:贝格斯GapPadHC1000 贝格斯 GapPadHC1000

产品类型:全新 | 已有23935人关注


  • 特点与应用
  • 产品参数
  • 相关证明报告
  • 评价(17)

贝格斯Gap Pad HC1000导热片
颜色:灰色
凝胶状模量的间隙填充导热材料

特点:
导热系数:1.0W/m-K
高服贴,低硬度
凝胶状模量
玻璃纤维基材,抗穿剌,抗剪切和抗撕裂

说明:
Gap Pad HC1000是一种极其服贴、低模量的高分子聚合物,用在电子元器件和散热器之间作为导热绝缘界面材料,该凝胶状模量的材料可以轻易填充空气间隙,从而增强电子系统的导热性能,供货时附带了双面保护离型膜。

典型应用:
计算机和外设
通讯设备
需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合
RDRAMTM存储模块
在不平整表面和散热器之间作为导热界面
DDR SDRAM存储模块
全缓冲内存(FBDIMM)模块

规格:
2款厚度(0.38 mm,0.51mm)
片材:(203 mm *406 mm)

以下证明报告仅用于学习参考,请勿用于任何商业用途,模切网不承担由此产生的任何法律责任。

SGS报告:

MSDS报告:

材质证明:

j*****6 评价于:2019/3/19 15:24:092019/3/11 13:28:20 购买
没抱多的希望,毕竟这个价格,但是收到货之后真的很好.
2********n 评价于:2019/3/18 21:22:062019/3/14 22:19:22 购买
我找了很久没货,这么快购买,真的强大到没话说....给赞一个
1************9 评价于:2019/3/18 20:10:312019/3/10 17:22:37 购买
同在深圳这个城市,你们的产品还是很有优势的。
s********o 评价于:2019/1/3 12:34:362018/12/26 14:38:51 购买
非常不错的/
z****a 评价于:2018/9/29 21:36:342018/9/25 13:53:25 购买
服务品质都可以是第一次购买.很满意!
f****g 评价于:2018/7/12 23:10:042018/7/8 17:46:12 购买
客服妹妹还不错的,很快帮我安排送货过来了。
a****9 评价于:2018/6/1 0:06:322018/5/26 0:14:07 购买
特满意,和试样的一样。赞..
J*******8 评价于:2018/3/28 16:19:402018/3/26 14:59:57 购买
对会员客户的支持力度还是很大的。
c********7 评价于:2017/12/25 14:55:402017/12/20 10:32:58 购买
这么快就送到了,哈哈,下次还会来的。
8***f 评价于:2017/10/30 13:32:392017/10/23 12:31:49 购买
包装是白的,材料还是对的。
y******3 评价于:2017/7/28 19:39:502017/7/25 18:47:05 购买
前面的供应商都不行,质量,价格有差距,你们这边还不错。
x*********n 评价于:2017/5/17 20:26:302017/5/10 21:04:53 购买
价格和质量值得我下次再购买
L*********8 评价于:2016/12/1 20:35:382016/11/27 19:44:03 购买
都能够这样就好了,价格.质量.后期服务都很好...
S***C 评价于:2016/7/29 15:56:592016/7/22 12:55:18 购买
所有材料价格少了一半,下次还会继续采购....给力
s*********m 评价于:2016/3/30 19:07:432016/3/24 17:58:22 购买
价格和质量同等,还是不错的!
d*******8 评价于:2016/2/19 14:48:462016/2/11 15:44:27 购买
不错对得起这个价,质量也没有什么问题!!!
m*******d 评价于:2016/2/17 22:55:422016/2/13 17:14:27 购买
幸亏你没在做,在济南都找遍了,都没找到。
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