苹果新一代Apple Watch 2传出将在6月上市，目前已经开始进入备料及生产阶段。据外电报导，Apple Watch 2仍然采用系统级封装（SiP）的模块化技术，核心处理器传出由三星拿下14奈米晶圆代工订单，SiP封测订单则由日月光（2311）、艾克尔（Amkor）、星科金朋（STATS ChipPAC）三家业者分食，至于关键的SiP基板则由景硕（3189）

日前，研调机构IC Insights称其预估，晶圆代工厂台积电及手机芯片厂联发科于2014年业绩可望分别成长26%及25%，成长幅度将居全球前20大半导体厂中的前2。

研调机构IC Insights预估，手机芯片厂联发科 (2454) 今年营收可望达45.15亿美元，将跃居全球第16大半导体厂

根据市场研究机构 IHS iSuppli 最新发表的统计报告，芯片龙头大厂英特尔（Intel）在 2011年全球半导体市场达到15.6%的占有率，创下十多年来新高；除了其核心业务的亮眼表现，英特尔并购英飞凌（Infineon）无线芯片业务部门，也是使其营收全球市占率大幅进步的原因