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压印
纳米压印技术与卷对卷软性基板制程介绍
软性电子的制程大致分为两大类，一是将软性基板搭玻璃上，在现有制程设备下制造元件后，再予剥离(Lift-off)的制程；一种是直接以卷对卷(Roll to roll , R2R)的软性基板制作元件制程。

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