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SLP类载板成为手机PCB板技术迭代的新选择

随着5G通信技术的发展，加之折叠屏、3D成像、无线充电等创新型功能增加，PCB板的元器件集成度不断提高，同时要求尺寸、重量及体积等不断缩小，SLP成为技术迭代的新选择。

iPhone新款用类载板：欣兴、臻鼎与揖斐电受益

类载板全名为Substrate-like PCB，属于PCB硬板却可以为更加精密的电路元器件提供平台。

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