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粘接材料
IBM与3M联手研发3D半导体粘接材料
据最新消息报道，IBM和3M公司于当地时间7日宣布将共同开发一种新的粘接材料。该材料可以帮助芯片塔密集叠放，进而实现半导体的3D封装。IBM是半导体的万事通，而3M是粘..

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