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3M 7955适用范围 电子产品
3M 9085适用范围 高温无铅工艺， 其离型纸也可过回流焊
3M 1345非导电胶.用于电磁干扰屏蔽时起抗氧化作用,可焊接静电泄放接地;依照模具切割容易
型号3M 2245 基材 铜箔 厚度 0.101（mm） 宽度 10（mm） 颜色 琥珀色 长期耐温性 18..
3M 55232具有独特的容易移除性能
3M 55258超薄PET基材双面胶带。粘性持久，耐高温，易加工模切
3M 55260手机铭牌/耳机/话筒附件的粘贴
3M 55262B应用于脚垫，手机视窗及控制面板的粘接,具有较强的初粘性能 较强的持粘力，易模切性，操作简单，高性价比的特点
3M 55262手机视窗粘接、控制面板粘接、脚垫粘接
TESA 8854适用范围 FPC固定高温回流焊接
TESA 68532适用范围 线路板 、手机辅料
TESA 8851可以粘接于光滑表面的薄型胶带，它是一种非常薄的胶带在狭小而光滑的表面上可以提供高强度的粘接以及极低的溢胶率
TESA 8852
3M 4965长期耐温性 104（℃） 短期耐温性 194（℃）
根据市场研究机构 IHS iSuppli 最新发表的统计报告，芯片龙头大厂英特尔（Intel）在 2011年全球半导体市场达到15.6%的占有率，创下十多年来新高；除了其核心业务的亮眼表现，英特尔并购英飞凌（Infineon）无线芯片业务部门，也是使其营收全球市占率大幅进步的原因