**般射出成形LGF常有的翹曲及內應力殘留等問題，現可運用雙版輪熱滾壓印(R2R Hot Embossing)技術，在光學級基材上產生微米結構導光點及集光的稜鏡陣列，LED燈前是做冲切霧化處理來消除亮點 , 提高導光板 V.A.區的均勻度。底面做全網點 ，藉由優化折射及全反射效應，提供高亮度的超薄面光源。 6”以下背光模組使用的**般射出成形導光板*薄僅能達0.4mm ，而使用雙版輪熱滾壓印技術*薄可達0.1mm。
資料來源: http://www.etcl-film.com.tw/index.php/portfolio/2017-06-28-06-24-47