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标题: 导热难题之导电铜箔厚度与导热之间的关系
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只看楼主 2017-05-11 16:49
导热难题之导电铜箔厚度与导热之间的关系
LED应用中不可避免要用到各种PCB板,常用的导热PCB板的导热层除了有不同的导热系数外,其覆铜的厚度也有不同。 那么不同厚度的铜箔对于导热的影响如何呢?我们知道:铜箔在PCB板上的贡献除了导电之外另**个功能就是导热,作为越来越追求性价比的今天,买家卖家都常常不约而同选择较薄的铜箔基板,原因就是铜箔愈薄价格越便宜。
  铜的电导率是5.9x10^7 S/m,远远大于铜的导热率401W/m.K ;所以,解决导热要比解决导电困难得多,也就是说实际工作中导热是头等问题。为了直观理解铜箔厚和导热的关系我们设计了这样**个实验:在导热系数**定的条件下变化试品的铜箔厚度,试样1 2 3 4分别是铜厚0.5 OZ ;1 OZ ;1.5 OZ ;2 OZ 也就是18um;35 um;53 um;70 um在试样两端面施加功率为5.8W的电功率;施加功率的铜块为5x5mm;可以测得下例曲线:

  从该曲线可以明确的看到随着铜箔厚度的增加试品两端面的温度差减少……
  实验二:在相同的铜箔厚度**致的情况下改变传热铜块的尺寸,这种情况相当于不同支架尺寸对散热的影响:我们选择试样尺寸:10×10 mm 5×5mm 5×2.5mm。

从曲线看到随着尺寸的缩小,温度梯度骤升。
  推论:
  1、从以上的实验结果可以看到:随着铜箔厚度的降低特别是当厚度降到1OZ时候,温度梯度骤升;
  2、当支架的尺寸小于**定尺寸时,温度梯度骤升;
  黄生 13534261652  QQ  978323464
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