**大陆FPC产业发展概况及前景展望 1.0、**大陆FPC产业发展概况
1.1、发展历程
在1997年以前，**大陆未见有挠性印刷线路板(FPC，简称挠性板)产量的统计，众厂商还没有真正涉及到FPC生产领域。在20世纪80年代，**大陆部分刚性PCB企业及**些研究所开始FPC的研发、生产，主要用于军工产品、电脑、照相机等产品上。**大陆FPC的生产显得零星、分散、神秘，而且未形成量产。偶尔可见到挠性板论文发表，包括刚-挠多层印制板的制作技术。
据相关资料显示，**大陆早期开始生产FPC并形成量产的企业主要有上海伯乐、番禺安捷利、深圳典邦、中山元盛、珠海东大、广州诚信及**些研究所。生产FPC基材的企业主要有江西九江福来克斯、深圳丹邦、湖北化学所、中山东溢、广州宏仁、深圳华虹、陕西704研究所等。
而近三年来，已经有越来越多的企业投入FPC生产领域。据统计，在珠江三角洲地区就有至少60家投入FPC新建、改建、扩建生产线行列，而且主要集中在深圳、惠州、东莞、珠海、广州、中山等城市；而长江三角洲地区也已经有数十家挠性板厂商陆续投产。其中，在这些积**切入FPC生产领域的企业中，民营企业占有较大的比重，投入资本少则数百万元人民币，多则数千万元，甚至上亿元人民币。因此，FPC成为近三年来拉动民营企业投资的热门项目之**。
1.2、发展现状
由于看好**大陆的市场潜力，日本、美国、台湾企业也纷纷在**大陆设立工厂，比如***大的挠性板公司——日本Nippon mektron在珠海，日本**二大公司Fujikura在上海，Sony chemical在苏州，Nitto Denko、Sumitoto Denko、Cosmo Elecrtonics在深圳，美国Parlex在上海，M-Flex在苏州，Word circuits在上海，台湾雅新在东莞、苏州，嘉义在广州，嘉联益（百稼）在昆山、苏州，耀郡在华东，欣业（同泰）在昆山，佳通在苏州，统嘉在华东地区设立了FPC生产基地。另外，台湾挠性板的龙头企业华通、楠锌则从2004年开始亦投入FPC项目。迄今为止，台湾FPC大厂几乎都在**大陆设立了工厂。
与此同时，**大陆本土多家著名的刚性PCB企业，也相继改建、新建了FPC工厂，包括长沙的维用长城（新加坡MES公司）、深圳景旺、福建福强、天津普林等。据**印制电路行业**(CPCA)统计的资料显示，在“2004年**三届**电子电路排行榜”企业名单中，上榜的FPC企业主要有苏州维讯柔性电路（2003年产值10.79亿元人民币）、苏州佳通（6.14亿元人民币）、索尼凯美高（6.02亿元人民币）、上海伯乐（3.0亿元人民币）、安捷利（1.85亿元人民币）、典邦（1.8亿元人民币）、广州诚信软性电路（1.1亿元人民币）。
1.3、发展特点
（1）**大陆FPC于近3~4年间才形成量产，目前月产量达到1万平方米以上（含单层、双层、多层）的厂商算是大厂，这样企业，在**大陆屈指可数，如伯勒、安捷利、元盛、典邦等。
（2） 水平高，产量大的厂商主要为台湾、日本、美国投资的企业，而且集中在长三角、珠三角地区。例如珠海的日本旗胜（Nippon Mektron），昆山和苏州的台湾***大FPC厂商——嘉联益，苏州和东莞的台湾雅新，苏州的佳通，苏州的Sony Chemical，苏州的维讯，深圳的金柏科技，目前他们的月产能达到20～40万平方米。而港资企业不多。
（3）生产工艺多为片式加工，**大陆Roll-to-roll卷式连续生产线尚未成功量产。
（4）生产挠性板基材的厂家屈指可数，基本上都是胶粘剂（三层法），无胶粘剂（二层法）则处于研发状态。主要是聚酰亚胺和聚酰挠性基材二大类，**大陆挠性覆铜板基材处于起步、发展阶段。
（5）众多厂商宣称能生产多层挠性板，但形成量产供货，**少企业有能力生产手机FPC，因为绝大多数企业通常只能生产3～6层FPC。
（6）目前FPC线宽/间距为0.075－0.10mm(3-4mil)、孔径0.1-0.2mm的多层FPC，生产技术难度大，目前主要应用于手机、数码相机领域。
（7）在**大陆近几届**印制板学术年会上，陆续有关刚-挠结合多层板的论文发表，包括15所、深南、699厂家，**大陆也有**部分宣称能做刚-挠结合多层板的企业。但总的看来，刚-挠结合多层板还处于摸索、研发阶段，尚未形成批量生产的能力。
2.0、**大陆FPC发展障碍
2.1、FPC技术精益求精
在消费类电子产品的小型化趋势下，FPC也向着线距小于0.2mm、孔径小于0.25mm的高密度(HDI)方向发展，今后还将向**密度方向发展，线距小于0.1mm、孔径小于0.075mm。有业者指出，目前市场上已有厂商可以将孔径做到0.05mm，0.025～0.05mm之间将成为关注的焦点。同时挠-刚结合板也将是今后的发展趋势，这类板可柔曲，立体安装，有效利用安装空间。业者认为挠-刚结合板今后的市场发展空间较大，随着3G时代的到来，市场需求将大幅增长。
COF(Chip on film)技术也将更加流行，将芯片安装在FPC上，可以使FPC变得更加轻薄短小，未来彩色屏幕、彩色液晶面板、平面显示器必定会大量使用COF技术。这种技术代表精密线路的较高水平，在**大陆采用的厂家还较少。
业者指出，现阶段市场对FPC的技术要求越来越高，包括层数越来越多、线宽和线距越来越窄、孔径越来越小、柔韧性更高等。目前材料方面还是以日系企业为主，而且很多日本FPC生产商本身就是材料供应商，**大陆厂商多少都会受到**些限制。
此外，目前手机领域对FPC的需求量*大，但该领域对产品质量要求也更高，弯折次数要达到10万次以上，对孔径、布线要求也比较高。为此，已有部分**大陆本土厂商开始寻求与日系企业展开合作，解决技术上的难题。
2.2、只在沟通与附加服务上取得优势
尽管*先进的产品技术与设备仍然掌握在日本、韩国以及欧美**些企业手中，但是**大陆**些企业也凭借着自身的优势在市场上分得**杯羹。如安捷利公司、晶硅科技公司、嘉之宏公司等。
除此之外，FPC供应商为客户提供更多的附加服务，如安捷利为客户提供元器件贴装服务等。目前**大陆和台湾地区厂商提供此类服务较多，日本由于人工成本高昂，几乎都不提供装配服务。
2.3、技术和管理方面差距较大
我们应当看到**大陆本土厂商与境外厂商之间仍然存在着很大的差距。首先在规模上，**大陆本土企业的月产能都很小，月产量上万平方米的屈指可数。有业者指出，近几年**大陆每年新成立的FPC企业大概有50家左右，月产能在3、4万平方米以上的公司不下30家，而且基本都是外资企业。
其次，在技术水平与管理方面还存在着差距。与国际**流厂商相比，**大陆柔性线路板厂商还处在**个较低的水平，除了技术方面，在管理水平和投资规模方面的差距也是很明显的。只有从管理水平上有了长足的发展，才可以满足国际OEM厂商的本地化需求。此外，还有**些企业产品定位不够准确。
2.4、众多厂商盲目投入
FPC是目前*热门的投资项目之**，前景**片光明，经久不衰，而且利润率目前高于PCB，甚至有业者认为，报废20%～30%还有利润可赚。但是，要非常清楚地认识到，做好FPC项目，将会遇到许多难以想象的问题。因为FPC是长期、大量实践摸爬滚打才能成长的项目，要使其顺利量产，并获得较高利润非常不容易。生产FPC的技巧、诀窍，专用小技术非常多，需长期积累经验。FPC很薄、吸水率高且软，取板、传递、加剧、冲模、成像、层压、对位、盖膜等每个工序与PCB都不**样。因此要对这个项目的难点有充分准备。另外，**基材并不好采购，**大陆真正质量过关的FPC基材还不多，有的物料品种很少。
此外，还必须清楚地认识到，做低端FPC，几乎每家企业都会做，但价格却在不断下跌，企业无利可图，订单不稳定。而做FPC高端产品，如手机FPC、折叠式FPC、旋转式手机FPC、多层FPC、软硬结合挠性板，要顺利量产，并获得客户认可更是不容易。因此，建议**大陆本土厂商切不可跟风，盲目投入FPC生产领域，要谨慎而行，才能避免血本无归的境地。
3.0、**大陆FPC产业发展前景展望
基于目前**大陆FPC的广阔市场，日本、美国、台湾地区等大型FPC企业都已在**大陆抢夺客户，**大陆地区大批FPC民营企业兴起。预测到2008年，**大陆FPC产业仍将高速度向前健康发展。
(1)、未来几年内，**大陆FPC产量产值将超过美国、欧洲、韩国、台湾地区，接近日本，其中产量将占**约20%的比重，成为***重要的生产基地。
**印制电路行业**(CPCA)指出，**大陆挠性板需求近年来呈高增长率56.5%发展，远高于**平均增长率的8.4%。自2001年以来**大陆挠性板市场需求连续三年增幅达70%，美国约45%，占**10%～20%。
如图所示，CPCA预测指出，2005年**大陆FPC的产值将达到135.94亿元人民币，比2004年的84.95亿元人民币增长65%左右，预期今后几年市场增幅仍将保持在这个水平。市场需求主要来自于手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCD显示屏等高端、小型化电子产品领域，进而推动**大陆PCB厂商开发更薄、更轻和密度更高的FPC，FPC在整个行业的比例也将越来越大。
(2)、2008年**大陆FPC技术将接近**先进水平。 (3)、2008年前后，刚-挠结合多层板、多层挠性印制板、HDI挠性板、COF都能大量应用到电子产品上。 (4)、**大陆本土企业有能力生产线宽/间距会达到2～3mils(0.05~0.075mm)，*小孔径0.05～0.10mm的FPC。 (5)、**大陆本土生产的FPC基材品种、质量、产量将会大幅度增加，逐步代替进口。 (6)、未来**大陆将出现**批**著名的FPC企业，民营企业、股份企业、上市公司将占主流。
