贴装质量的三要素是：元件正确、位置准确、压力(贴片高度)合适。
    1.元件正确——要求各装配位号元器件的类型、 型号、标称值和**性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。
    2.位置准确——元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量3寸齐、居中。
    元器件贴装位置要满足工艺要求。因为两个端头Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上，宽度方向有1／2搭接在焊盘上，回流焊时能够自定位，但如果其中**个端头没有搭接到焊盘上，回流焊时就会产生移位或吊桥。对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小，贴装偏移是不能通过回流焊纠正的； 因此，贴装时必须保证引脚宽度的3／4处于焊盘上，引脚的趾部和跟部也应在焊盘上。如果贴装位置超出允许偏差范围，必须进行人工拨正后再进入回流焊炉焊接；否则，回流焊后必须返修，会造成工时、材料浪费，甚至会影响产品可靠性。生产过程中发现贴装位置超出允许偏差范围时应及时正贴装坐标。
    手工贴装时要求贴装位置准确，引脚与焊盘对齐、居中，切勿贴放不准，在焊膏上拖动找正，以免焊膏图形粘连，造成桥接。
    3.压力(贴片高度)合适。
    贴片压力(高度)要恰当合适，元器件焊端或引脚不小于1／2厚度要浸入焊膏。对于**般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动；贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，回流焊时容易产生桥接，严重日姬会损坏元器件。

(1)供料器——供料器种类和数量应根据元器件的封装形式和元器件种类进行配置，必须配置适当。由于供料器的价格比较高，配少了不够用，配多了造成浪费。多品种、中小批量时应按照封装形式和元器件种类*多的产品进行配置，并适当多配置几个，用于补充元件或换元件时提前准备，以免影响贴装速度。
    (2)摄像机——根据贴装元器件的贴装精度要求进行选择，如果有0.3mm引脚间距的QFP器件和CSP， 应配置满足贴装o.3mm器件的高分辨率摄像机。
    (3)离线编程及优化软件——多品种、中小批量生产时应考虑离线编程功能，可以减少在线编程占用贴片机的工作时间。
    (4)吸嘴——根据元器件的封装形式的种类进行配置，吸嘴是易损件，应根据吸嘴的使用寿命适当多配置**些，同时应根据贴装头的多少进行配置。

科技以人为本！！！

搞不懂？

可否有图片详细解说,先谢谢了

小弟斗胆发言  你说的是SMT  跟模切有关系吗  不过在关注模切之余还是可以学习学习的

SMT 的东东哦，不过还是不错的