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2007/10/16 22:13:00

Rotary-die-cutting-process 发展随笔

个人随便聊聊
据我所经历，2000年之前的手机胶黏配件的模切行业，*多只需要3-4把圆刀(rotary die)即可满足要求，所以6工位(stations)的机床足可满足生产工艺的要求；+/-03mm是当时双刀配合工艺的公差要求。客户对产品的质量要求不是太高，即使客户投诉的产品，如果问题

不太大，经过协商也可以让步接受的。当时，**又很少的圆压圆模切厂家，手机胶黏配件的旋转模切的高端技术和加工被瑞典人垄断.

举个例子：保护膜，只要表面没有大的划痕是可以接受的，但是水雾绝对不可以。

随着手机市场的竞争越来越激烈，手机胶黏配件的将越来越复杂，所以要求旋转模切系统性能越来越高，加工工艺将越来越复杂；

竞争将越来越激烈，**的众多模切厂家的崛起，势必给国外的模切行业巨头带来不小的冲击，但**的许多公司的设备和技术水平，和国外的相比还有**定的差距，有些前沿的技术**公司是不具备的。

现今，很多客户对胶黏配件的公差要求+/-0.1，这就要求机床的精度很高，但+/-0.1对于圆压圆旋转模切而言无疑是个**大的挑战（我指几把圆刀配合加工的工艺），现在小日本已经可以利用flated-bed-machine可以实现两个pinnacledies(2-stations)配合可达0.1mm公差。当然，单刀达到0.1很容易的。

以上只是个人的随笔，点到为止，在深入可就涉及公司机密了。哈............

同志们，也可以发表**下自己的见解，请指正！

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[size=3][b] 个人随便聊聊[/b][/size] [size=2]据我所经 (841903 发表于 2007/10/16 22:13:00)

非常正确。。。 (Runder 发表于 2007/10/16 22:49:00)

韩国的平板，也比较牛x，0。1 也不是问题。 (TTradex 发表于 2007/10/18 7:20:00)

小日本的圆压圆不是什么好机器........................ (jiadongking 发表于 2007/10/18 20:04:00)

我们用平板设备就能做到公差要求+/-0.1，园刀有很多欠缺是比不上平刀的！包括换模速度！呵呵！:) (acan101 发表于 2007/10/24 13:01:00)

俺不喜欢小日本的东西......支持国产..哈哈,, (techeer088 发表于 2007/10/24 16:35:00)

有道理,两刀公差要求+/-0.1,有点难度 (fyq64 发表于 2007/12/2 22:22:00)

其实目前我司生产的平板两刀公差可以控制在0.1mm以内。 (spring 发表于 2007/12/3 13:09:00)

现在的时间是 2024-05-19 10:36:53

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