随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中， 温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之**，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大**功率所产生的更多热量。 设计者们**直致力于提高各类服务器的CPU速度和处理能力，这就需要微处理器不断地改善散热性能。 但是在其他应用领域，诸如视频游戏控制台、图像设备以及需要更高性能支持高清晰图像的数字应用中，也有对更强的计算性能的需求。
于是，芯片制造商比以往任何时候更关注导热材料，和其他能够带走多余热量的技术，这些热量对组件稳定性和寿命均有反作用。众所周知，接合处的操作温度对电路（晶体管）耐用性有**大影响，温度小幅降低（10℃-15℃）便能够使设备寿命增加两倍。[1] 更低的操作温度同样能缩短讯号延迟，从而有助于提高处理速度。 此外，更低的温度还能减少设备的闲置功率耗散（耗散功率），能减少总功率耗散热。[local]2[/local]