富士康赴美投资：不必对国内供应链悲观

1）整个富士康组装的工序可以大致分为SMT 贴合，CG Sub，Housing 和后段组装几个部分，其中前三个工序是最重要的部分，包括将所有芯片和模组贴合组装成接近成品形态的半成品，而供应商分布在日韩中等，这三个供需包含了绝大多数的资本开支和人力。

2）从富士康巴西工厂经验看，远离大中华区的组装工厂可行性较高的为后端工序，即CG 和Housing 的组装整机，这部分工序较为简单，且前期需要富士康派遣大量工程师调配，相对整个工序来说成本升高较低（但最终巴西的iPhone 卖价也较高）。

3）我们判断富士康在美投资有两种可能，一种是后段的组装线，这部分产线搭建需要从大中华区运送半成品物料，对已有中国供应商没有影响。另一种是新型产品的线（如高端电脑和可穿戴设备），从量上来说，即使是后段产线，我们判断投入占整体产量不超过1-3%，SMT，CG 等前端工序迁移概率很小。所以，我们认为不必对国内供应链悲观，继续看好明年iPhone8 引领的创新方向标的，如OLED，玻璃，无线充电，光学，电池，SiP 等。