散热模块商超众：手机热板已进入蚀刻制程

将并入日商的散热模块厂超众29日表示，因要追求轻薄，手机散热板已经进入蚀刻制程，但他坦言，成本仍是目前最大的问题，工程师已全力进行制程简化，并顺利降低成本。

超众财报说明会登场，由于日本电产在10月宣布要公开收购，目前也已经完成相关进程，加上该案为台湾散热产业最大的收购案，备受行业关注。超众总经理郭大祺透露，目前已经与日本电产进行密切交流互动，双方也决定将一起参加明年的美国消费性电子大展CES。

郭大棋表示，对于日本电产后续的合作方式，基本上是相当灵活的，不会是单打独斗，在很多旧客户部分，因超众跟日本电产都是合格供应商，可能不会改变既有的运作模式，但新客户部分，也不一定要一起来拓展，将依客户的需求决定，不过希望以系统解决方案的方式来进行。

对于未来的5G时代，郭大棋表示，5G是必然趋势，手机解决方案也是持续在演进，最早是一根热管，到模块，现在变成热板，5G手机用的是更先进的热板。郭大棋强调，对于技术，是我们在主导，我们有清楚的地图，客户绝对不可能主导，但是只要我们准备好，绝对会毫无保留。

至于市场关注的CPU缺货是否影响笔记本电脑出货，进而拖累散热产品需求，郭大棋认为，超众持续分散客户，5年前，笔记本电脑的营收比重很高，但现在网通跟服务器的比重已经来到25%，笔记本电脑的策略则是转向最高端的游戏笔记本电脑跟商用产品，把火力集中在金字塔的上三角。