总投资25亿元：吉安生益电子高端印制电路板项目开工

7月29日，吉安生益电子有限公司高端印制电路板项目正式开工。

（图片来源：吉安生益电子）

2018年10月26日，生益电子与井冈山经开区正式签约将建设高端印制电路板项目。

生益电子官方消息显示，吉安生益电子有限公司项目总投资约25亿元，分两期建设，预计2020年中开始投产，5年内完成。项目一期工程产能约70万平方米/年，产品以5G通信板、服务器板、汽车电子等中大批量高端PCB为主。二期工程预计产能110万平方米/年，产品以高端HDI板、高频高速板和特殊工艺产品为主。满产后能提供约2000余个就业岗位，年产值约达30亿元人民币，年纳税约1亿元人民币。

据悉，吉安生益电子有限公司是生益电子实现工业4.0的高端印制电路板制造基地，主要致力于高密度印刷电路板、刚挠结合电路板、HDI高密度积层板、特种印制电路板的研发和生产。