消息称苹果自研5G基带芯片失败：iPhone将继续采用高通芯片

天风国际分析师郭明錤6月28日发文表示，一份调查结果表明，苹果自研 iPhone 5G 芯片研发可能已经失败，意味着高通在 2023 年下半年将是 iPhone 唯一的 5G 基带（Modem）芯片供应商。

郭明錤表示，由于目前苹果的芯片无法取代高通，高通在 2023 年下半年与 2024 年上半年的营收与利润都将超乎市场预期。

他也认为苹果会继续研发自家 5G 芯片，但等到苹果成功并能取代高通时，高通的其他新业务应该也已经成长到足以显著抵销 5G 芯片带来的负面影响。

市场普遍预估，苹果 2022 年下半年将推出的 iPhone14，将会搭载采用三星 4 纳米制程的高通新一代 5G Snapdragon X65 芯片及射频（RF）IC，搭配苹果 A16 应用处理器。

年初有消息称，苹果自行研发的 5G 基带芯片及配套射频 IC 已完成设计，近期开始进行试产及送样，预估 2022 年内与主要电信业者进行场域测试（field test），2023 年推出的 iPhone15 将全面采用苹果 5G 基带芯片及射频 IC。

苹果第一代 5G 基带芯片同时支持 Sub-6GHz 及 mmWave（毫米波），采用台积电 5 纳米制程，射频 IC 采用台积电 7 纳米制程，业界预估 2023 年展开量产。iPhone 15 的 A17 应用处理器将采用台积电 3 纳米制程量产。