日立 13-570，Hi-Bon 13-570 发表时间：2012/6/22 浏览：9753 所属专题：模切材料专题 标签：日立 Hi-Bon 日立 13-570 Hi-Bon 13-570 日立 13-570 Hi-Bon 13-570 规格：1050MM*50M 基材：无纺布 厚度： --（mm） 颜色：透明 适用范围： 薄膜电器
