Hi-Flow 相变材料用于CPU或功率器件与散热片之间，是硅脂的理想替代物。Hi-Flow材料在某**特定温度下从固相变成流动以确保界面的完全润湿但不会过度流动，使其界面与硅脂类似但没有污染、脏污。Hi-Flow家族提供多种选择以满足用户对性能，安装和操作的需要。以下是**些选择：
单面带胶或双面均不带胶
铝箔基材（不需绝缘时）
薄膜或玻纤基材（需绝缘时）
无基材材料
有保护膜的冲切片
特别的粘性，适合常温使用，不需预热散热片
其各**分布如下：
HF105--- 黑色铝基膜材料，纯导热。高导热及低热阻，取代硅油安装干净，应用于电脑散热器，大面积散热，如IGBT。

HF225U--- 非加强性材料，**低热阻，55℃相变，应用于高**电脑散热器，记忆器，高速CPU等。

HF225UF--- 低热阻，安装时不需加热散热片，非常方便。

HF225FT--- 低热阻，安装方便，同时适合反复安装。

HF625--- 绿色，高绝缘强度，低热阻，应用于高**电源。