详细说明：
酚系性质硅树脂
用途：SMD用封装材料、透镜**体成型、或是LED模块、大功率LED封装用
特征：吸湿强过无铅回流焊2次
测试出的耐高温、防高温破裂能力强
可抗银硫化、亮度提升表面不产生龟裂
混合比例ｗｔ 100:10
外观无色透明
黏稠度Pa.s 2.4
操作时间(23℃×12小时） Pa.s 2.5
抽出水电导度mS/m 0.1
烘烤条件60C/2小时+100C/1小时+150C/4小时
或100C/1.5小时+150C/2.5小时
硬度TypeA 83
抗曲强度23℃ MPS 3.
拉伸率23℃ ％ 30