产品结构——PI聚酰亚胺膜+硅胶；
产品性能及特点——耐高温、易撕除、不残胶、离型效果好； 
产品用途—— 聚酰亚胺薄膜基材能耐受很高的温度，加上硅酮胶黏剂的耐高温性和抗转移性，所其产品非常适宜在印刷电路板波峰焊期间保护金手指插头。