表面贴装、底部填充、导热、导电、共性覆膜、包封、灌封、回流焊接等各种电子组装加工
 
贴片胶：
针筒式贴片胶和网板印刷式贴片胶
提供高速点胶、高速手工及丝网印刷多种施胶方式
 
底部填充剂：
低K值芯片的底部填充剂，新的化学配方使得其工作寿命的**以周记，快速流动、快速固化
**特的可维修性
起助焊剂作用的非流动底部填充剂
预涂底部填充剂，可预涂于倒装芯片和CSP上从而满足芯片直接贴装作业