选用耐高温性能和绝缘性俱佳的聚酰亚胺薄膜为基材,单面涂覆美国道康宁硅酮脱水,整体耐温可达300℃;在SMT过波峰及回流焊工艺中保护PCB金手指部位免于无铅锡膏的侵蚀,或锂电池内化学环境中固定**耳等用途.常用厚度为0.06MM、0.08MM和0.11MM等厚度的胶带需要不同厚度的聚酰亚胺薄膜作基材.双面聚酰亚胺贴复离型膜,适于模切冲型做特殊用途.