现在的电子设备越做越薄，发热器件的导热散热问题愈显重要，飞荣达作为**家专业的导热材料供 应商，能提供全系列的导热材料。并且我们还是****的导热绝缘材料制造商——美国Bergquist®贝格斯公司正式**的**代理商。贝格斯是**先进的导热材料的开发和生产商，为电子整机和线路板的产热提供控制和解决方案。

贝格斯Gap Pad为高低不平的表面、气隙和粗糙的表面提供有效的传热界面，它具有以下特点：

• 低模量聚合物

• 玻纤增强或非增强

• 特殊填料以得到特殊性能

• 高度的表面适应性

• 电气绝缘

• 单面或双面自然黏性（带保护膜）

• 不同的厚度和硬度

• 不同的导热系数

以下是**些选择和性能：

• 高形状适应性、导热绝缘、有填充作用。

• 有各种膜量强度GP VO、GP VO Soft、GP Vo Ultra Soft等。

• 厚度由0.5mm到5.0mm不等。

• 应用于外壳散热的设备，如硬盘、光驱等，能垫平高低不平的发热元件。

• 有更高导热系数的GP1500、GP2000S40、GP2500S20、GP3000S30、GP5000S35...等供选择。