详细说明:
相变热界面材料中的THERMFLOW系列,综合了热阻抗低的热滑脂弹性垫的粘稠性和使用方便性,使得Chomerics的THERMFLOW材料成为当今大多数要求采用热界面材料用户的**产品。
典型应用
微处理器,存储模块和高速缓冲存储器芯片
DC/DC转换器
IGBT和其他的功率模块
功率半导体器件
固态继电器
格式整流器
特性/优点
热阻抗低,0.03℃-in2/watt
适用于自动安装器件
方案已得到证实——产品在PC机制造商中使用已超过二年
可靠性已得到证实——在3000次温度循环后无脱落或风干
PSA(压敏粘合剂)品种允许用“剥和粘”的方式来安装
能够预贴在散热片上
提供用户模切形状(在轻切卷上)
低温下的触变(糊状粘度)性能保证在垂直方向使用时材料都不会延伸或下滴