主要功能：用于电子设备发热件与散热件之间起提高导热、提高热转换、绝缘、填充、缓冲、使设备使用安全、可靠、延长设备的使用寿命。

品名 高导热软硅胶填充垫片
型号 ZERO-TSP100

规格 厚度0.5～10MM   尺寸和形状可根据客户要求制作
颜色 灰色
导热系数 1.0W/M.k
阻燃等**  UL-94V0

特性：
   良好的导热性
   高压缩性，可压缩90%
   自粘
   **硬度
   高可靠度
   高电氣绝缘性
   高阻燃性能

应用端
  IC、CPU、MOS
  LED、P/S、M/B、Heat sink
  LDC-TV、Notebook、PC
  DDR II Module、DVD Applications
  Hand-set applications.........  etc.