详细说明：
C850-6是**种单组份、快速固化、低粘度的导电银胶，具有优良的导热导电性能。C850-6多应用在塑料封装IC的较接和其它芯片的粘接。在数码管和电子管领域中有成功的应用历史,享有**高的市场份额。产品特征:低粘度可避免拖尾,拉丝等问题；贮存期长和稳定的流变性；?即使在回流焊后仍有较好的粘接强度；可用印模或点胶方式；耐高温性能好。成份-含银环氧树脂外观-银浆密度3.2g/cm3粘度25℃ 75~125Pa.s完全固化时间125℃*60 min 150℃*30 min 250℃*1 min芯片剥离测试>1.6 kg使用温度范围-40 ~ +125℃体积电阻25℃ <0.001 Ohm-cm特点：快速固化，低粘度，具有优良的导电导热性能；无拉丝，拖尾，发干现象，可用于高速生产；适用于各种塑料封装的IＣ的胶接和各种芯片的粘接。储存期0℃*6 months