详细说明:
基材构成 : 聚脂膜和粘合剂
基材厚度 :(0.012—0.15)MM
双层基材厚度 :(0.012—0.07)MM(防粘层)
宽度: (1020—1250)MM 可以分切
长度 : (100—1000)M 可以复卷
基材颜色: 透明、奶白
粘着性范围 :(0.2—2)N/CM
耐温性:(3 MIN) 180℃
伸长率:MD 102%
TD 102%
抗拉伸度:MD 210Mpa
TD 210Mpa
透光率: 91%
用途及性能: 用于保护板材及加工物件的表面。
特点:耐温性好,3分钟内加热至180℃,不残留污染。多用于电子行业及IT电
子方面。