铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。　电子**铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之** 电子信息产业快速发展，电子**铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离铜箔子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。**外市场对电子**铜箔，尤其是高性能电子**铜箔的需求日益增加。有关专业机构预测，到2015年，**电子**铜箔**需求量将达到30万吨，**将成为**印刷电路板和铜箔基地的**大制造地，电子**铜箔尤其是高性能箔市场看好。