特点和优势:
◆ 高导热值,导出热量快.     
◆ 加工性佳        
◆ 体积电阻值高          
◆ 适用温度广          
◆ 化学安定性优良、无腐蚀性          
◆ 低摇变性

产品应用:◆ 半导体块和散热器
         ◆ 电源电阻器与底座之间
         ◆ 温度调节器与装配表面         
         ◆ 热电冷却装置
         ◆ 高性能中央处理器及显示卡处理器

备注:* 可提供导热系数:1.0/1.5/2.0/2.5/3.0/3.5/4.0
     * 包装方式:灌装/牙膏式封装/桶装