热垫片SC-H
SC-H导热硅胶片具有优异的导热性能和较高的电气绝缘性能，能满足对导热和绝缘要求较高的散热场合。

应用方法

SC-H利用软性硅胶导热材料良好的导热性能，绝缘性能，柔软、富有弹性等特点，置于发热器件与散热部件之间的良好接触，达到传热和绝缘的效果。

不同的厚度规格，同时配合此类材料柔软特性，满足不同结构公差设计的需求。

典型应用

功率电源模块与散热部件这间

取代易产生污染的导热膏

功率部件与外壳或其它散热器的导热

半导体和散热片之间

通信产品，无线基站，NB

需要将热转送到外壳或其它散热器的场合