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以硅树脂凝胶填充导热粉末混合而成的**种**特的导热材料,具有良好的导热性,由于较多用于笔记本电脑主芯片而被习惯称CPU导热胶。
因其柔软、可压缩和良好的柔顺性,能有效地将缝隙填充,增加导热效果,使设备拥有更大功率而没有热的烦恼。
因具备成熟的技术和精良的设备,可提供多种硬度和颜色的,厚度0.5mm-6mm,任意长宽尺寸的产品,高温不释气、高压力不渗液,宽温区使用(-40℃-200℃),达到UL94V-0阻燃等**,广泛应用于电讯、电脑、网络设备、汽车、医疗设备、电源等产品。