sn200无硅离型剂，进口烷烃聚合物合成，采用先进辐射聚合技术，离型剂不含硅元素，对多种塑胶高分子材料如pet pp  pe 附着力好，离型适中，浅黄色半膏状液体，稀释用苯，酮，酯，醇等多种溶剂均可，自然干要12小时，烘干120度2-3分钟，根据温度和涂层厚度固化可缩短时间，sn200可广泛用于热转印  保护膜  电子工业离型剂，目前在电子工业离型剂领域是日本无硅离型剂1010主要对手,剥离性优于日本9300 1010无硅离型剂，欢迎合作来电咨询