详细说明:
LC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。LC导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分,散热效果明显增加。LC导热硅胶片具有**定的微粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。
特点优势
●可压缩性强,柔软兼有弹性
● 高导热率
● 天然粘性,无需额外表面额粘合
● 满足ROHS及UL的环境要求
应用方式
● 线路板和散热片之间的填充
● IC和散热片或产品外壳间的填充
● IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充