RN300是**种双组分，适用高导热需要的电子元器件灌封及线路板封闭。中粘度，双组份室温固化型环氧树脂胶。具有优异的导热性能，导热系数1.38W/m-k。应用于高导热需求产品的灌封/包封等。固化后表面光亮、平整，固化物防潮。