EMI材料主要包括铝、铜、铁、导电胶类及加附合材料……

其加工，包括模切、冲压、贴合，按客户要求的规格和结构加工

主要用于，电子产品的导电、EMI屏蔽、导热等功能

• 加工种类：模切、贴合
• 加工方式：代料代工加工
• 加工设备：MQ420、气压45TON
• 加工设备数量：13
• 生产线数量：3
• 日加工能力：1000K/D
• 质量认证标准：QC080000、ISO9001
• 无铅制造工艺：提供