我司HC导热硅胶片是**种高性能间隙填充导热材料、主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的粘性、柔性、压缩性能以用优良的热传导率。在使用中能把电子原件和散热片之间的空气完全排出、以达到接触充分、使散热效果明显增加。HC系列同时具有**定的粘性、相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中更加方便、且不易脱落。应用方式为线路板和散热片之间的填充、IC和散热片或产品外壳间的填充、IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充。主要特点为高可靠性高可压缩性、柔软兼有弹性、高导热率、天然粘性、无需表面粘合剂及满足ROHS及UL的环境要求。