石墨散热片，是**种全新的导热散热材料，具有**特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。

特点优势：

1.**佳的导热性能：导热系数高达800-1600 w/(m-k)(相当于铜的2到4倍，铝的3到6倍)，热阻比铝低40%，比铜低20%

 2.比重轻:1.0-1.9 g/cm3 (密度相当于铜的1/4到1/10，铝的1/1.3到1/3) 

 3.低热阻,柔软且容易裁切(可反复弯曲)

 4.超薄性:厚度(0.025-0.1mm) 

 5.表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。