TIF?300 系列导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性: 》良好的热传导率: 2.8 W/mK 》带自粘而无需额外表面粘合剂》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境》可提供多种厚度选择 产品应用: 》散热器底部或框架 》高速硬盘驱动器》RDRAM内存模块 》微型热管散热器》汽车发动机控制装置》通讯硬件》便携式电子装置》半导体自动试验设备